厦门理工签下半导体重大技术项目总投入2000万元-新闻接口网

厦门理工签下半导体重大技术项目总投入2000万元

[探索] 时间：2025-12-24 11:37:22 来源：新闻接口网作者：科技知识点击：60次

东南网3月11日讯（海峡导报记者梁静通讯员唐红波）近日，厦门厦门通耐钨钢有限公司（下称“通耐钨钢”）与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工学院举行。理工

据介绍，签下此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，半导项目总投入2000万元。体重投入

厦门理工学院校长王乾廷在致辞中表示，大技双方将以项目平台签约为契机，术项开展新技术研发，目总提高育人质量，厦门推动成果转化和应用，理工建设高水平的签下创新平台。

半导

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